公司自主研发及生产出性能稳定的高速SD NAND     SPI NAND  各种形式封装的BGA、EMMC、EMCP等系列存储芯片，
广泛应用于数码通讯、计算机，智能穿戴，行车记录仪，智能驾驶，服务器，智能电视，消费电子、汽车电子等各大领域，给您安全可靠的数据存储体验。深得用户的好评与青睐。
研磨采用Disco公司出品的DGP8761和TSK公司出品的PG300RM全自动研磨机一体化成型，可接受5/6/8/12寸的wafer减薄，精准完成厚度在50um以下的模型化加工。从背面研磨到双轴切割二流体清洗功能，精度高、效率快、性能稳定，适用于超薄芯片的多层贴装工艺，可将芯片堆叠至16层，且产品精度高达 5u米，注塑进程与压力，可将线弧控制在5%以内。
成品切割使用韩国semes   Sw6000plus高性能排列机，搭配日本disco公司的DAD6750，该设备实现了全自动切割，分选，排列等功能，采用双轴双table切割，配备二流体清洗， 具有效率，高精度准，设备稳定，品质优良等特点，成品测试采用公司自主研发的自动测试设备，搭配全球领先的测试设备，配合先进高效的测试方法，按照iso9000质量管理体系标准检测，产品打标采用台湾泰昇的全自动镭射打标机，该设备具有标记细腻清晰，生产效率高等特点，通过严格的产品质量管理，保证输出的每颗产品性能稳定，品质优良。
以人为本，网罗精英。芯思维，注重技术革新与人才锻造，吸引了大量基础扎实、专业精尖、经验丰富的高素质人才...

UDIMM 

SODIMM

M.2 PCleSSD 

M.2 SATA SSD 

2.5”SATA SSD 

mSATA SSD 

eSSD

DDR3/4

LPDDR3/4